制造商 NXP USA Inc.
内核规格 32 位双核
速度 204MHz
连接能力 CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SD，PI，SI，SP，ART/USART，USB，SB OTG
外设 欠压检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
I/O 数 164
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 264K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b；D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-LBGA
器件封装 256-LBGA（17x17）
