类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 片上系统（SoC）
制造商
AMD Xilinx
系列
Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
包装
托盘
Product Status
在售
架构
MCU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA，WDT
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
533MHz，1.3GHz
主要属性
Zynq?UltraScale+? FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
900-FCBGA（31x31）
I/O 数
204
基本产品编号
XCZU4
