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DS1996L-F5+
品牌
Maxim(美信)
数量
10000
批号
25+
封装
F5 MicroCan
说明
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DS2155GNC2
品牌
Maxim(美信)
数量
10000
批号
25+
封装
说明
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DS28E05R+T
品牌
Maxim(美信)
数量
10000
批号
25+
封装
SOT-23-3
说明
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DS3231SN
品牌
Maxim(美信)
数量
10000
批号
25+
封装
说明
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DS3231SN#T&R
品牌
Maxim(美信)
数量
10000
批号
25+
封装
SOIC-16_300mil
说明
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DS34LV86TM
品牌
NS(国半)
数量
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批号
25+
封装
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DSPIC30F2010-30I/SO
品牌
Microchip(微芯)
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批号
25+
封装
SOIC-28_300mil
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DSPIC30F2010-30I/SP
品牌
Microchip(微芯)
数量
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批号
25+
封装
DIP-28_300mil
说明
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DSPIC33EP64MC202-E/SS
品牌
Microchip(微芯)
数量
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批号
25+
封装
SSOP-28
说明
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EP1C3T144C8N
品牌
INTEL
数量
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批号
25+
封装
TQFP144
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EP2C20F484C8N(B版)
品牌
INTEL
数量
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批号
25+
封装
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EP2C35F672C8N
品牌
INTEL
数量
10000
批号
25+
封装
BGA
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EP2C8F256C8N
品牌
INTEL
数量
10000
批号
25+
封装
FBGA256
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EP3C10F256C8N
品牌
INTEL
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批号
25+
封装
BGA256
说明
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EP4CE10F17C8N
品牌
INTEL
数量
10000
批号
25+
封装
说明
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EP4CE115F29C7N
品牌
INTEL
数量
10000
批号
25+
封装
BGA
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EP4CE40F29C6N
品牌
INTEL
数量
10000
批号
25+
封装
FBGA780
说明
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EP4CE6F17C8N
品牌
INTEL
数量
10000
批号
25+
封装
BGA256
说明
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EP4CE75F29C6N
品牌
INTEL
数量
10000
批号
25+
封装
FBGA780
说明
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EP4CGX50CF23C8N
品牌
INTEL
数量
10000
批号
25+
封装
BGA84
说明
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